膠量要適中,不得點膠過多或過少

編 號

 

     

前 置 檢 測 重 點

1

點膠

1.膠量要適中,不得點膠過多或過少.

2.膠必須點在中管外壁中部.

3.查檢有無漏點膠.

1.檢查點膠儀之氣壓是否在

規定范圍內﹔

2確認使用黑膠粘性是否良好

2

組立外框與PCB總成

1.檢查PCB總成有無組裝到位.

2.檢查該工位之作業人員有無戴靜電環作業.

3.檢查有無裝歪或裝錯.

1.確認作業員有否測試靜電環OK后作業﹔

2.確認PCB總成是否為該單

  使用之PCB總成.

3

PCB總成

1.    檢查氣壓床氣壓是否過大或過小,標準為6.5kg/

cm².

2.壓板時,PCB總成有無裝歪或裝錯現象.

1.確認使用之氣壓床是否有保養并作保養記錄﹔

2.檢查壓PCB板治具是否松動

4

扇葉加彈簧、華司與培林

1.檢查彈簧有無生鏽,彈性是否良好.

2.作業人員應戴手指套作業,尤其是橫流馬達,

各工站都必須戴手套作業.

3.不得漏加彈簧、華司.

1.確認彈簧、華司規格是否為此單所用之彈簧﹔

2.檢查所用扇葉之外觀是否OK(毛邊、披峰、變形等).

5

組立外框與扇葉

1.檢查是否在治具上組立.

2.組立時,檢查扇葉總成有無加彈簧華司、培林.

1.確認該組立外框與扇葉之

  治具是否調至最佳位置.

6

放培林

1.檢查作業人員有無戴膠手指套作業.

2.必須用取培林治具作業.

3.檢查有無漏裝現象.

1.檢查取培林治具氣動系統

  是否正常﹔(在推送培林過

  程中)

7

打卡簧

1.檢查卡簧開口有無超過標準.

2.檢查卡簧是否打到位.

3.打卡簧后,查核作業人員有無撥動扇葉,

檢查卡死、卡件現象.

1.確認卡環是否正確(核對料

  號及實物)

2.確認卡環棒治具是否正確.

 

8

焊導線

1.檢查導線有無按相應正負極或信號極焊接.

2.焊點有無脫焊、虛焊、連焊的現象.

1.核對線材料號與實物是否

  正確,外觀是否完好﹔

2.    檢測烙鐵溫度是否在規定

范圍內.

9

理線

1.查核作業人員是否在理線治具上理線.

2.理線后是否理平及線材拋起現象.

1.確認理線治具是否正確.

 

10

起動電壓測試

1.檢查起動電壓是否調至要求電壓.

2.檢查治具保養記錄是否準時填寫.

3.檢查起動電流是否在額定范圍內.

1.檢查電源供應器及測試治具有否如實作保養記錄.

 

11

測轉速、電流、波形

1.檢查電源供應器電壓檔是否調至所需求之工作電壓.

2.示波器上有無掛波形對照卡.

3.檢查儀器保養記錄是否準時填寫.

1.檢查電源供應器、轉速器、示波器及測試治具有否如實作保養記錄.

 

12

靜音測試

1.檢查作業人員測試手法是否正確(具體測試手法依綜

合培訓教材第三部份1.7條作業.

2.電源供應器電壓檔是否調至所需求之電壓.

3.檢查儀器保養記錄是否準時填寫.

1.檢查電源供應器及測試治

  具有否如實作保養記錄.

2.是否該機種有抖動、異音

   限度標準樣品.

13

貼標簽

1.檢查標簽內容與客戶要求是否一致.

2.檢查標簽的貼法是否依客戶要求.

3.檢查標簽粘貼后是否有氣泡翹起等不良現象.

1.確認該標簽是否正確﹔

2.檢查外觀、字體印刷及粘性

  效果是否良好.

14

目視外觀

1.稽核目視外觀QC員是否全方位作外觀檢查.

2.稽核目視外觀QC人員是否進行逐個的檢查.

1.確認目視QC是否明確該工

  單之客戶要求等相關事項.

15

裝箱

1.檢查裝箱的方法是否正確。

2.檢查包裝箱的正麥與側麥是否依客戶要求.

3.檢查有無短裝、混裝或多裝.

1.確認紙箱是否為該工單使

  用之物料﹔

2.刀卡組立是否正確.

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